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2016年9月27日

Winbond Electronicsが低容量DDR3 SDRAMの新製品を発表

 台湾Winbond Electronics社は2016年9月26日、多様化する顧客の要求に対応するため512メガビット(Mb)という低容量のDDR3/3L SDRAMを発表した。同製品は1600Mbpsという高速性能と-40℃〜105℃をいう幅広い動作温度範囲を実現している。最新の×8、×16の2種類のI/Oインターフェースを搭載、パッケージはFBGA-78、FBGA-96で提供している。また、KGDでの提供サービスにも対応している。

URL=http://www.winbond.com/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00421.html?__locale=en








 

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