.

半導体・FPD業界の出版社 デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向

2016年9月21日

AMAT、 シンガポールの研究機関、FOWLP技術を共同開発

 米Applied Materials(AMAT)社とシンガポールのマイクロエレクトロニクス研究所(IME)はファン−アウト・ウェーハレベルパッケージング(FO-WLP)技術の共同研究開発を5年間延長することを発表した。IMEはシンガポールの科学技術研究局(A*STAR)に所属するR&D機関。この共同研究開発に対して、両社合計で1億8800万米ドルを投資する。これはシンガポールのサイエンスパークU内Fusionopolis 2にある研究開発施設を中心に振り向けていく。同施設は面積1700m2、AMATのWLPプロセス装置を導入し、100名近くの研究者、エンジニアが勤める。協力してAMATの新技術開発の強化を図る。

URL=http://phx.corporate-ir.net/phoenix.zhtml?c=112059&p=irol-newsArticle&ID=2204231








 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.

デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向