半導体・FPD業界の出版社

2009年624日

日立化成、高熱伝導性と柔軟性を併せ持つ放熱シートを開発

 日立化成工業は、2009年6月23日、様々な電子機器から生じる熱を効率良く冷却モジュールに伝える材料として、黒鉛フィラを垂直方向に配向させた「黒鉛・樹脂高熱伝導シート」と、窒化ホウ素(BN)粒子を垂直方向に配向させた絶縁系の「BN・樹脂高熱伝導シート」を開発したと発表した。
 今回開発した高熱伝導シートは、パソコンのCPU、グラフィックチップ、チップセット、ゲーム機のメインチップやデジタルビデオカメラなどの放熱部で使用が見込まれ、特に絶縁系のBNシートは、回路周辺の電気絶縁性が要求される部品の放熱部での使用を見込んでいる。  今後、サンプル出荷を開始し、12年には年に売上高20億円を目指す。

URL=http://www.hitachi-chem.co.jp/japanese/information/2009/n_090623.html

 

EDリサーチ
お問い合わせ・ご質問は webmaster@edresearch.co.jp
(c) 2001 ED RESEARCH Co., Ltd. All rights reserved.
デジタル家電 通信・ネットワーク 移動体通信/携帯電話 次世代FPD 投資/工場計画 アプリケーション FPD新製品 半導体新製品 製造装置・材料 FPD動向 半導体動向