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半導体・FPDおよび情報システム関連の出版社


イーディーアール合同会社(EDR,LLC)



増加する事業統合、製造提携、共同開発など半導体企業の提携情報を集約


『2014〜2015年の半導体関連企業の 企業間提携、事業の分離・分割・独立など新事業体制、新規 設立事業などの情報を集約』 





最新で、最も的確な半導体パッケージビジネスの市場、企業情報、投資情報を集約した唯一のレポート

『国内外、大手IDMからOSATメーカー、新しいJVまで150社以上の業績動向、投資動向、工場概要・計画を網羅、さらに各社の事業戦略を詳細に分析』 


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半導体業界最新ニュース       2017年4月28日更新


■4月28日
STの17年度1Q業績、売上高は前年度比13%増
UMCの17年度1Q売上高は前年度比9%増、利益は10倍増
SPILの17年度1Q業績、売上高は前年度比1%増、営業利益は8%減
Xilinx、17年3月期売上高は前年度比6%増、営業利益は4%増
Cree、中出力LEDの合弁会社を設立
富士通、IntelのPnenang工場で生産効率可視化システムの共同実証を開始
ソニー、独自の低消費電力広域ネットワーク技術を開発
アドバンテストの16年度業績、売上高は前年度比4%減、利益は倍増
日立ハイテクの16年度業績、売上高は前年度比3%増、利益は12%増
日立国際電気の成膜プロセス事業、16年度業績は減収減益
■4月27日
TSMC、17年度1Q売上高は前年度比15%増、営業利益は35%増
村田製作所、Wi-Fi用RFサブモジュールを製品化
日立製作所、日立国際電気を日米ファンド連合に売却、製造装置事業は分離
日立ハイテク、Oxford Instrumentsの原子力分光製品事業を買収
京セラ、RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発
■4月26日
TI、17年度1Q売上高は前年度比13%増、利益は40%増
Rumbus、17年度1Q売上高は前年度比34%増
Micron TechnologyとMicrosoft、IoTセキュリティ技術で提携
ADI、コンディション・モニタ向け高雑音特性のMEMS加速度計を開発
JSR、17年度売上高高は前年度比1%増、利益は25%増
■4月25日
東芝、4つの社内カンパニーを分社化
Qualcomm、17年度2Q売上高は前年度比10%減
新光電気工業、17年3月期業績見込みを上方修正
ASMI、17年度1Qの新規受注額は前年度比25%増
Lam Research、17年度3Q売上高は前年度比64%増
ニコン、ASMLとCarl Zeissを特許侵害で提訴
■4月24日
台湾FPD企業、17年3月売上高は前年比大幅増
ADI、カナダに最先端研究開発施設を開設
ソニー、16年度業績を上方修正
SK Hynix、高速GDRAMを発表
imec、n-PERT型太陽電池セルで前面変換効率22.8%を達成
ASML、17年度1Q売上高は前年度比46%増、利益は2.3倍増
■4月21日
台湾OSAT企業がテラプローブ、マイクロン秋田の買収計画発表
NXP、ASMCの株式を売却
中国ファンドがXcerraを買収
17年3月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.12
北米半導体製造装置企業の17年3月売上高は前年比69%増
■4月19日
SII、磁石の極性判別を実現するホールスイッチICを発売
ローム、フルSiCパワーモジュールのラインアップを拡充
Infineon、StrongIRFET MOSFETの40V品向け新パッケージを発表
Infineon、PQFNパッケージによる新しいロジックレベルMOSFETが高い電力密度を実現
■4月18日
IDTとエプソンが新タイミングソリューション開発で提携
アルプス電気、宮城県大崎市・北原工場に新工場棟を建設
シャープ、8K規格に準拠70型モニタを発売
三菱電機、5G基地局向け28GHz帯超多素子アンテナ・RFモジュールを開発
沖電気工業、沖エンジ、「カーエレクトロニクス テストラボ」開設
■4月17日
2017年の世界半導体売上高は前年比12%増を予想
AutoroadとST、革新的な車載用レーダー・ソリューションを展示
ADI、ピコアンプ入力を備えたバッファ付き18ビットADCを発表
Telit、300mm FabにおけるsecureWISEの導入が100件目に到達
大日本印刷、ナノインプリント技術を応用した光学素子の量産開始
■4月14日
新日本無線、2016年度業績を上方修正
NXP、Amazon Alexa体験の普及に向けてAmazonと協業
AMD、Ryzen 5プロセサ4品種を発売
スズキ、東芝、デンソーがインドに自動車用Liイオン電池パック製造合弁会社設立
■4月13日
浜松ホトニクス、光半導体素子生産能力向けに新棟竣工
HLMCがCypressへ55nm低消費電力プロセスの組込フラッシュ提供開始
TowerJazz、アイシン精機、車体向け製品の量産開始
ソシオネクスト、小型・低消費電力HEVCコーデック新製品を開発
ADI、42V入力の6A同期整流式降圧スイッチング・レギュレータを発売
■4月12日
NXPと中国情報通信研究院、コネクテッド・カーで戦略的提携で合意
ソニー、車載カメラ向け高感度1/2.7型245万CISを商品化
ローム、13直列セル対応 リチウムイオン電池監視LSIを発表
ON Semiconductor、微光環境に対応したIT-EMCCDイメージセンサを発表
NXP、RFパワーの設計を迅速化する新しい65V LDMOS技術を発表
■4月11日
17年3月売上高、TSMCは前年比15%増、UMCは1%減
17年3月売上高、MXICは前年比36%増、Winbondは9%増、Nanyaは27%増
台湾OSAT企業の17年3月売上高、ASEは前年比3%減、SPILは4%増
ADIとルネサス、77/79GHz帯自動車用レーダ技術を共同開発
ルネサス、IoT末端へのAI技術実装を開発
ルネサス エレクトロニクス、PLC音声通信ソリューションを開発
ルネサス、セコム、セコムトラストがIoTセキュリティ基盤開発で協業
ルネサス エレクトロニクス、自動運転向け新コンセプトを発表
SK Hynix、72層構造の3D-NAND型フラッシュメモリを発表
E Inkとソニー、電子ペーパー事業合弁会社を設立で合意
ソニー、電子文書を紙のように利用できるデジタルペーパーを発売
2016年の半導体フォトマスク販売額は33億米ドル
■4月10日
2017年の世界デバイス向け支払額は前年比2%増の見通し
村田製作所、東京パーツ工業にACラインフィルタ事業を譲渡
東芝、チャネル部の性能と結晶性の関係を可視化する評価技術を開発
レーザーテック、EUVマスクブランクス欠陥検査装置を発表
レーザーテック、新型マスクブランクス欠陥検査装置を発表
■4月6日
STのマイコン、センサが見守り携帯型追跡システムに採用
IDT、アーク障害検知器向け太陽光発電システムの保護ICを発表
ON Semiconductor、ハイエンド防犯カメラ向け高性能CISを発表
リコー、電圧降下と過電圧の監視に対応するボルテージディテクタを発売
古河電工、耐熱性に優れた無酸素銅条を開発
■4月5日
村田製作所、一部電源事業をニチコンへ譲渡
IDT、信頼性・柔軟性を向上させたポジションセンサを発表
Infineon、高効率の電力アプリケーション向け高耐圧MOSFETを発表
三菱電機、HVIGBTモジュールのシリーズを拡充
■4月4日
17年2月の世界半導体売上高は前年比16.5%増
ルネサス エレクトロニクス、組み込み向け仮想化技術をR-Carで実現
ADI、148dBのダイナミック・レンジを実現する32ビットSAR ADCを発表
ジャパンディスプレイ、鳥取工場の能力増強とモジュール開発ライン新設
2016年の世界半導体材料販売額は443億米ドル
■4月3日
16年の世界半導体市場は前年比2%増、Intel、Samsungの上位は変わらず
MaxLinearがExarを買収
ADI、有線通信向けGaAs/GaNデバイス企業を買収
ソニー、中国のカメラモジュール製造子会社を売却
東京エレクトロン、山梨と岩手の子会社を合併
■3月31日
村田製作所、小電力パワーIC開発企業を買収
デンソー岩手が新工場を建設、車載電子機器の製造に対応
東北大学とアルプス電気、組織的連携協力協定を締結
ST、電力供給を高効率化する多相デジタル・コントローラICを発表
Infineon、62mmパッケージ採用の新モジュールで電力密度を向上
■3月29日
Infineon、2017年度2Q売上高は前期比8%を見込む
ルネサス、組み込み開発向け統合プラットフォームにMCUグループを追加
Intel、サーバ/WSステーション向けMPUシリーズを発表
SII、ウェアラブル端末・IoT向けUVセンサを開発
日本電子、高生産性、省スペース・省エネの新EB描画装置を発表
■3月24日
Micron Technologyの17年度2Q業績、大幅増収、黒字転換
TowerJazz、シリコンフォトニクス・プロセスの提供を開始
EutelsatとST、次世代SmartLNB向けに最先端SoCを開発
新日本無線、MUSESオペアンプ「MUSES03」販売開始
三井ハイテック、17年1月期売上高は前年度比微増、営業利益は2%減
■3月23日
ルネサス エレクトロニクス、省電力広域ネットワーク標準化推進団体に加入
Telit、アンテナを内蔵した業界最小の新GNSSモジュールファミリを発表
TI、高効率と高放射妨害耐性の電源内蔵強化絶縁アイソレータを発表
TI、ソフトウェア投資効率の高い新マイコン・プラットフォームを発表
村田製作所、I.H.P. SAW技術を用いた高性能ISM2.4GHzフィルタを発表
住友金属鉱山、界霖科技とのリードフレーム事業売却で正式契約
■3月22日
ASMCの16年度業績、売上高は前年度比7%増も利益は減少
ams、VCSELテクノロジー企業を買収
NXP、インダストリアルIoT向けに先進的なTSN対応SoCを発表
ST、NFCとI2Cバスを組み合わせたダイナミックNFC/RFIDタグICを発表
17年2月の日本製半導体製造装置企業のB/Bレシオは1.38
■3月17日
SMIC、米社からウェーハ貼り合わせ/3D配線技術を導入
GlobalFoundriesとInvenSense、超音波指紋画像技術で提携
世界の半導体製造装置販売額は前年比13%増の412億米ドル
17年2月の北米半導体製造装置企業売上高は前年比64%増
ASML、中国企業と自社装置向けパーツの顧客向け供給サービスで提携
■3月16日
Micron Memory Taiwan、台湾タッチパネルメーカの台中工場を取得
Samsung Electronics、10nm FinFETプロセスによる量産開始
STATS ChipPAC、FOWLPの累積出荷量が15億個を突破
KLA-Tencor、サブ10nmのIC開発・製造向けの新計測システムを発表
SPTS Technologies、JCAPからプラズマ・ダイシング装置を受注
日立化成、粒子超分散配置型異方導電フィルムの大型FPDに採
■3月15日
東芝、電子デバイス、社会インフラ、ICTソリューションを事業の柱に
2016年の世界半導体需要先は通信分野が32%を占める
産総研、印刷で作れる高性能有機系熱電変換材料を開発
新日本無線、外付け移相器が不要な広帯域FM-IF検波ICの量産開始
アルバック、小型・高性能な研究開発用複合スパッタリング装置を開発
■3月14日
Intel、Mobileyeを買収
古河電工とNTTエレ、光半導体関連の合弁企業新設
STの半導体ソリューションを、任天堂が「Nintendo Switch」に採用
ST、豊富な周辺回路を集積し、性能と効率を最適化した新MCU発表
ローム、データロガーに最適なLCDドライバ内蔵MCUの量産開始
アルバック、高密度実装向け600mm角基板対応ドライエッチング装置を開発
Cadence、TSMC InFOテクノロジー統合設計フローの機能を拡張
■3月13日
TSMC、UMCの17年2月売上高は前年比20%超を大幅成長
ON Semiconductor、欧州に先端のセンサ・デザインセンタを設置
IDT、GigPeak買収に株式買い取りを開始
NXP、ドローンやロボット向けのマイコン内蔵SoCを発表
ルネサス、産業ネットワーク機器の開発を加速する新プロセサを発売
SII、2〜4セル用リチウムイオン電池セカンドプロテクトICを発売
発表
日立、日立キャピタル株の三菱UFJリース譲渡を完了




 

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