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半導体・FPDおよび情報システム関連の出版社


イーディーアール合同会社(EDR,LLC)



増加する事業統合、製造提携、共同開発など半導体企業の提携情報を集約


『2014〜2015年の半導体関連企業の 企業間提携、事業の分離・分割・独立など新事業体制、新規 設立事業などの情報を集約』 





最新で、最も的確な半導体パッケージビジネスの市場、企業情報、投資情報を集約した唯一のレポート

『国内外、大手IDMからOSATメーカー、新しいJVまで150社以上の業績動向、投資動向、工場概要・計画を網羅、さらに各社の事業戦略を詳細に分析』 


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半導体業界最新ニュース       2017年5月25日更新


■5月25日
NXP、CrocusからTMR磁気センサ技術を導入
ルネサスのR-CarスタータキットがAutomotive Grade Linuxに採用
ルネサスと長城汽車、EV/PHV、自動運転車などの開発で戦略的に協業
ADI、大容量メモリを内蔵した新DSPを発表
パナソニック、Si系太陽電池モジュールで出力温度係数「-0.258%/℃」達成
■5月24日
ams、シンガポール工場の能力増強
GlobalFoundries、成都市政府がFD-SOI技術の研究拠点整備で協業
Infineon、初のフルSiCモジュールの量産を開始
TI、モータ制御向け超小型ゲート・ドライバ、パワーMOSFETを発表
シャープ、μLEDディスプレイ関連事業の合弁事業化を発表
北米半導体製造装置企業の17年4月売上高は前年比49%増
DNP、米Photoronicsと中国に半導体用フォトマスク事業合弁会社を設立
■5月23日
2016年の世界半導体市場は前年比2.6%増の3435億米ドル
Imagination Technologies、SoC設計サービス事業を英社に売却
産総研、MRAMの3次元積層プロセスを開発
Amkor TechnologyがNANIUMの買収を完了
IDT、LRDIMM、RDIMMおよびNVDIMM向け3200 MT/s対応チップセットを発表
ST、小型両面放熱パッケージの車載用パワーMOSFETを発表
■5月22日
ルネサス、産業革新機構などの大株主による所有株売り出しを発表
スタンレー電気、発光波長256nmの高出力LEDの量産技術開発 “Productive4.0”プロジェクトがInfineonのDresden工場でスタート
ams、ファンドリ事業のエコシステムを拡張
日本製装置の17年4月販売高、半導体製造装置は前年同月比41%増
■5月19日
ローム、シンガポールA*STARが人工知能チップの共同研究を発表
三菱電機などが移動通信基地局向け「超高速GaN電源制御増幅器」を共同開発
TI、世界最高レベルの高精度ワンチップ・ミリ波センサ製品を発表
ST、PDM/PCM変換デジタル・フィルタ内蔵の新32ビットマイコンを量産
AMAT、17年度2Q売上高は過去最高、利益も倍増
■5月17日
ソニー、毎秒1000フレームの高速センシングを融合した積層型CISを発表
2017年1QのSiウェーハ出荷面積、過去最高水準の出荷を継続
ディスコ、16年度業績は1桁前半の増収増益、17年度前半は大幅拡大を計画
■5月16日
SMICの17年度1Q業績、売上高は前年度比25%増、利益も24%増
新電元工業の16年度業績、売上高は前年度比6%減も営業利益は6.5倍増
トーレックス・セミコンダクター、16年度売上高は前年度比倍増
ニコンの露光装置売上台数、16年度は100台超も17年度は25%減
アルバックの17年度3Q累積売上高は前年度比14%増、利益は52%増
■5月15日
17年3月の世界半導体市場は前年比微減
ルネサス エレの17年度1Q業績、売上高は前年度比6%増、利益は90%増
ファンドリ企業の17年4月売上高、TSMCは前年度比15%減、UMCは11%増
TowerJazzの17年度1Q売上高は前年度比19%増、営業利益は71%増
X-FABとExagan、200mmウェーハによるGaN-on-Siliconデバイスの製造開始
ADI、イノベーションセンターをボストンに移設
■5月12日
サンケン電気の16年度売上高は微増、17年度は売上高微増も利益は二桁増に
AMDの17年度1Q売上高は前年度比18%増、損失は33%圧縮
Amkor、17年度1Q売上高は前年度比5%増、損益は1000万米ドルの赤字
東京エレクトロン、16年度売上高は前年度比20%増、利益は1.5倍増
SCREEN、16年度売上高は前年度比16%増、純利益は同29%増
■5月11日
Intel、17年度1Q業績は売上高が8%増、利益は45%増
Infineonの17年度2Q業績、売上高は10%増、利益は11%増
NXPの17年度1Q業績、売上高は前年度比微減も黒字回復
ロームの16年度業績、売上高は前年度比横ばい、利益は3%増
新日本無線の16年度業績、売上高微増も大幅減益
■5月8日
ソニーの半導体事業、16年度売上高は前年度比5%増
富士通のデバイスソリューション事業、16年度は減収、大幅減益
三菱電機の16年度業績、電子デバイス事業は減収減益
シャープの16年度売上高、液晶は前年度比23%減、電子デバイスは同15%減
富士電機の電子デバイス事業、16年度は減収減益
■4月28日
STの17年度1Q業績、売上高は前年度比13%増
UMCの17年度1Q売上高は前年度比9%増、利益は10倍増
SPILの17年度1Q業績、売上高は前年度比1%増、営業利益は8%減
Xilinx、17年3月期売上高は前年度比6%増、営業利益は4%増
Cree、中出力LEDの合弁会社を設立
富士通、IntelのPnenang工場で生産効率可視化システムの共同実証を開始
ソニー、独自の低消費電力広域ネットワーク技術を開発
アドバンテストの16年度業績、売上高は前年度比4%減、利益は倍増
日立ハイテクの16年度業績、売上高は前年度比3%増、利益は12%増
日立国際電気の成膜プロセス事業、16年度業績は減収減益
■4月27日
TSMC、17年度1Q売上高は前年度比15%増、営業利益は35%増
村田製作所、Wi-Fi用RFサブモジュールを製品化
日立製作所、日立国際電気を日米ファンド連合に売却、製造装置事業は分離
日立ハイテク、Oxford Instrumentsの原子力分光製品事業を買収
京セラ、RFIDアンテナ内蔵小型セラミックパッケージを開発
■4月26日
TI、17年度1Q売上高は前年度比13%増、利益は40%増
Rumbus、17年度1Q売上高は前年度比34%増
Micron TechnologyとMicrosoft、IoTセキュリティ技術で提携
ADI、コンディション・モニタ向け高雑音特性のMEMS加速度計を開発
JSR、17年度売上高高は前年度比1%増、利益は25%増
■4月25日
東芝、4つの社内カンパニーを分社化
Qualcomm、17年度2Q売上高は前年度比10%減
新光電気工業、17年3月期業績見込みを上方修正
ASMI、17年度1Qの新規受注額は前年度比25%増
Lam Research、17年度3Q売上高は前年度比64%増
ニコン、ASMLとCarl Zeissを特許侵害で提訴
■4月24日
台湾FPD企業、17年3月売上高は前年比大幅増
ADI、カナダに最先端研究開発施設を開設
ソニー、16年度業績を上方修正
SK Hynix、高速GDRAMを発表
imec、n-PERT型太陽電池セルで前面変換効率22.8%を達成
ASML、17年度1Q売上高は前年度比46%増、利益は2.3倍増
■4月21日
台湾OSAT企業がテラプローブ、マイクロン秋田の買収計画発表
NXP、ASMCの株式を売却
中国ファンドがXcerraを買収
17年3月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.12
北米半導体製造装置企業の17年3月売上高は前年比69%増
■4月19日
SII、磁石の極性判別を実現するホールスイッチICを発売
ローム、フルSiCパワーモジュールのラインアップを拡充
Infineon、StrongIRFET MOSFETの40V品向け新パッケージを発表
Infineon、PQFNパッケージによる新しいロジックレベルMOSFETが高い電力密度を実現
■4月18日
IDTとエプソンが新タイミングソリューション開発で提携
アルプス電気、宮城県大崎市・北原工場に新工場棟を建設
シャープ、8K規格に準拠70型モニタを発売
三菱電機、5G基地局向け28GHz帯超多素子アンテナ・RFモジュールを開発
沖電気工業、沖エンジ、「カーエレクトロニクス テストラボ」開設
■4月17日
2017年の世界半導体売上高は前年比12%増を予想
AutoroadとST、革新的な車載用レーダー・ソリューションを展示
ADI、ピコアンプ入力を備えたバッファ付き18ビットADCを発表
Telit、300mm FabにおけるsecureWISEの導入が100件目に到達
大日本印刷、ナノインプリント技術を応用した光学素子の量産開始
■4月14日
新日本無線、2016年度業績を上方修正
NXP、Amazon Alexa体験の普及に向けてAmazonと協業
AMD、Ryzen 5プロセサ4品種を発売
スズキ、東芝、デンソーがインドに自動車用Liイオン電池パック製造合弁会社設立
■4月13日
浜松ホトニクス、光半導体素子生産能力向けに新棟竣工
HLMCがCypressへ55nm低消費電力プロセスの組込フラッシュ提供開始
TowerJazz、アイシン精機、車体向け製品の量産開始
ソシオネクスト、小型・低消費電力HEVCコーデック新製品を開発
ADI、42V入力の6A同期整流式降圧スイッチング・レギュレータを発売
■4月12日
NXPと中国情報通信研究院、コネクテッド・カーで戦略的提携で合意
ソニー、車載カメラ向け高感度1/2.7型245万CISを商品化
ローム、13直列セル対応 リチウムイオン電池監視LSIを発表
ON Semiconductor、微光環境に対応したIT-EMCCDイメージセンサを発表
NXP、RFパワーの設計を迅速化する新しい65V LDMOS技術を発表
■4月11日
17年3月売上高、TSMCは前年比15%増、UMCは1%減
17年3月売上高、MXICは前年比36%増、Winbondは9%増、Nanyaは27%増
台湾OSAT企業の17年3月売上高、ASEは前年比3%減、SPILは4%増
ADIとルネサス、77/79GHz帯自動車用レーダ技術を共同開発
ルネサス、IoT末端へのAI技術実装を開発
ルネサス エレクトロニクス、PLC音声通信ソリューションを開発
ルネサス、セコム、セコムトラストがIoTセキュリティ基盤開発で協業
ルネサス エレクトロニクス、自動運転向け新コンセプトを発表
SK Hynix、72層構造の3D-NAND型フラッシュメモリを発表
E Inkとソニー、電子ペーパー事業合弁会社を設立で合意
ソニー、電子文書を紙のように利用できるデジタルペーパーを発売
2016年の半導体フォトマスク販売額は33億米ドル
■4月10日
2017年の世界デバイス向け支払額は前年比2%増の見通し
村田製作所、東京パーツ工業にACラインフィルタ事業を譲渡
東芝、チャネル部の性能と結晶性の関係を可視化する評価技術を開発
レーザーテック、EUVマスクブランクス欠陥検査装置を発表
レーザーテック、新型マスクブランクス欠陥検査装置を発表
■4月6日
STのマイコン、センサが見守り携帯型追跡システムに採用
IDT、アーク障害検知器向け太陽光発電システムの保護ICを発表
ON Semiconductor、ハイエンド防犯カメラ向け高性能CISを発表
リコー、電圧降下と過電圧の監視に対応するボルテージディテクタを発売
古河電工、耐熱性に優れた無酸素銅条を開発
■4月5日
村田製作所、一部電源事業をニチコンへ譲渡
IDT、信頼性・柔軟性を向上させたポジションセンサを発表
Infineon、高効率の電力アプリケーション向け高耐圧MOSFETを発表
三菱電機、HVIGBTモジュールのシリーズを拡充
■4月4日
17年2月の世界半導体売上高は前年比16.5%増
ルネサス エレクトロニクス、組み込み向け仮想化技術をR-Carで実現
ADI、148dBのダイナミック・レンジを実現する32ビットSAR ADCを発表
ジャパンディスプレイ、鳥取工場の能力増強とモジュール開発ライン新設
2016年の世界半導体材料販売額は443億米ドル
■4月3日
16年の世界半導体市場は前年比2%増、Intel、Samsungの上位は変わらず
MaxLinearがExarを買収
ADI、有線通信向けGaAs/GaNデバイス企業を買収
ソニー、中国のカメラモジュール製造子会社を売却
東京エレクトロン、山梨と岩手の子会社を合併
■3月31日
村田製作所、小電力パワーIC開発企業を買収
デンソー岩手が新工場を建設、車載電子機器の製造に対応
東北大学とアルプス電気、組織的連携協力協定を締結
ST、電力供給を高効率化する多相デジタル・コントローラICを発表
Infineon、62mmパッケージ採用の新モジュールで電力密度を向上
■3月29日
Infineon、2017年度2Q売上高は前期比8%を見込む
ルネサス、組み込み開発向け統合プラットフォームにMCUグループを追加
Intel、サーバ/WSステーション向けMPUシリーズを発表
SII、ウェアラブル端末・IoT向けUVセンサを開発
日本電子、高生産性、省スペース・省エネの新EB描画装置を発表
■3月24日
Micron Technologyの17年度2Q業績、大幅増収、黒字転換
TowerJazz、シリコンフォトニクス・プロセスの提供を開始
EutelsatとST、次世代SmartLNB向けに最先端SoCを開発
新日本無線、MUSESオペアンプ「MUSES03」販売開始
三井ハイテック、17年1月期売上高は前年度比微増、営業利益は2%減





 

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