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半導体・FPDおよび情報システム関連の出版社


イーディーアール合同会社(EDR,LLC)



増加する事業統合、製造提携、共同開発など半導体企業の提携情報を集約


『2014〜2015年の半導体関連企業の 企業間提携、事業の分離・分割・独立など新事業体制、新規 設立事業などの情報を集約』 





最新で、最も的確な半導体パッケージビジネスの市場、企業情報、投資情報を集約した唯一のレポート

『国内外、大手IDMからOSATメーカー、新しいJVまで150社以上の業績動向、投資動向、工場概要・計画を網羅、さらに各社の事業戦略を詳細に分析』 


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半導体業界最新ニュース       2017年1月20日更新


■1月20日
TI、Bluetooth low energy製品ポートフォリオを拡張
メガチップス、車載Ethernet対応OABR準拠PHY LSIを開発
旭硝子、半導体パッケージ、サポート用ガラス基板を開発
三菱マテリアル、次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発
日立化成、半導体実装材料・プロセスの開発拠点を移転、規模を約3倍に
■1月19日
RambusがWinbondと特許使用契約を締結
ams、デジタル・マルチスペクト・センサ・オン・チップを発表
ASML、16年売上高は前年比8%増、受注額は16%増
ローツェ、17年2月期3Q累計売上高は前年度比28%増
■1月18日
専業半導体ファンドリ市場、2016年には500億米ドル規模に
古河電工、平面光波回路および光半導体の製造会社2社を設立
東芝、半導体メモリ事業の分社化向けに交渉か
TI、クワッドコプターや産業用ドローンの飛行時間を延長する新技術を発表
パナソニック、低伝送損失 フレキシブル多層基板材料を製品化
■1月17日
2017年の半導体設備投資額は前年比3%増:Gartner社予想
産総研、ReRAMの挙動を電流ノイズから解明
NXP、高性能無線LAN用ローノイズ・アンプを発表
台湾大手FPD企業、16年売上高は前年比ダウン
ジャパンディスプレイ、白山工場新工場の稼働を開始
■1月16日
ASUS、新スマートフォンにInfineon REAL3イメージセンサを採用
三菱電機、次世代移動通信システム向け超広帯域GaNドハティ増幅器を開発
STとValencell、高精度・高性能な生体センサ・プラットフォームで協力
ローム、高精細液晶パネル向け機能安全導入車載チップセットを開発
NXP、AV機器に適した高性能新型MCU「i.MX 8M」を発表
浜松ホト、3〜11μmの光波長範囲の高性能非冷却型赤外線検出素子開発
東芝、65V/55V型の4K有機EL-TV発売
SCREEN、FOPLP向け露光装置を開発
■1月10日
16年通期売上高、TSMCは前年比12%増、UMCは2%増
PSC、Nanyaの16年12月売上高はいずれも前年比大幅増
ASE、16年12月売上高は前年同月比17%増
■1月6日
Micron Technolgy、17年度1Q売上高は前年度比10%増
16年12月売上高、MXICは前年比22%増、Winbondは11%増
SPIL、16年12月売上高は前年比7.7%増
AMD、次世代GPUアーキテクチャ「VEGA」を発表
安川電機、新規事業創出へベンチャー投資活動を加速
■1月5日
HLMC、新300mmウェーハ工場に着工
ミツミ電機、ミネベアの完全子会社化を正式決定
ARM、HPC向けソフトウェアツールの有力プロバイダを買収
ルネサスとTTTech、「HAD(高度自動運転)プラットフォーム」を共同開発
TI、自動車向けプロセサ出荷数が累計1億5千万個を突破
NXP、小型オーディオ機器ソリューションのMiGLOプラットフォームを発表
ソシオネクスト、4K対応の新型イメージングプロセサを開発
日立化成、量子ドットフィルムの量産・販売を開始
■1月4日
16年11月の世界半導体販売額は前年比7%増
中国・武漢の大型半導体生産拠点構築計画が始動
SK Hynix、韓国・清州市に新工場の建設を発表
ルネサス エレクトロニクス、車載レーダ向け高性能MCUを発売
シャープ、堺ディスプレイプロダクトの一部株式を売却
大日本印刷、次世代半導体用フォトマスクの生産体制を強化

2016年
■11月21日
東芝、16年度上期メモリ売上高は前年度比5%減
UMC、中国の新300mmウェーハ工場の稼働を開始
HLMC、300mmウェーハ工場の第2期工事に着工
Samsung Electronics、テキサス工場に10億米ドルを投資
ADI、レーザビーム・ステアリング技術を買収
ASEとSPIL、合併で台湾公正取引委員会の認証を獲得
SMICとIMECASがMEMSの研究開発、ファンドリプラットフォームで協業
TSMCが南京工場向けに24億NTドル相当の装置を発注
Nanya TechnologyがMicron Technologyへの出資を拡大
QualcommとSamsungがモバイル・プロセサ向け10nmプロセスで協業
デンソー、Imagination TechnologyとマルチスレッドCPUで共同研究
エプソン、秋田エプソンの新工場を竣工
ソシオネクスト、高効率・高拡張性のARMマルチコア・プロセサを開発
AMAT、16年度売上高は前年度比12%増
富士フィルム、台湾の先端半導体材料生産工場を稼動開始
SiemensmdがMentor Graphicsを買収
SCREEN、直接塗工法による燃料電池製造装置を開発
■11月9日
東芝、四日市工場で新半導体製造棟の建設開始
東芝が16年度の業績予想を上方修正、メモリが牽引
TI、16年度3Q売上高は前年度比7%増
ニコンの精機事業、16年度上期は前年度比大幅増収も先端分野は苦戦
ニコンが1000名以上の人員削減を計画、液浸ArF露光装置開発からも撤退
■11月8日
TIAパワーエレクトロニクス研究拠点で150mm SiCウェーハラインが稼働開始
ADI、Innovasicを買収
ルネサス エレ、16年12月期2Q累積売上高は前年度比16%減
ソニー、中国のカメラモジュール製造子会社を売却
東芝、低消費電流Bluetooth対応SoCを開発
東芝、ディープラーニングを可能にする低消費電力脳型プロセサを開発
パナソニック、GaNパワートランジスタ対応の高速ゲートドライバICを量産
パナソニック、プラズマディスプレイ子会社を閉鎖
凸版印刷とSCIVAX、ナノインプリント事業で資本業務提携
■11月7日
QualcommがNXP Semiconductorを買収
SMIC、深センに新300mmウェーハ工場を建設
Intel、16年度3Q売上高は前年度比9%増
Samsungの半導体事業、16年度3Q売上高は前年度比3%増
SK-Hynixの16年度3Q業績、2桁減収減益
TSMCの16年度3Q売上高は前年度比23%増
UMCの16年度3Q売上高は前年度比8%増、営業利益は同51%増
ASE、16年度3Q売上高は前年度比横這い、営業利益は二桁増
出雲村田製作所、新生産棟竣工
福井村田製作所が新生産棟建設計画を発表
ルネサス、「RZ/G Linuxプラットフォーム」を開発
IBM ResearchとSCREENが最先端ロジックプロセス共同研究に合意
ギガフォトン、EUVパイロット光源で発光効率5%を樹立
■10月11日
浜松ホトニクス、化合物半導体素子の生産能力強化のため新棟建設
16年9月売上高、TSMCは前年比39%増、UMCは22%増
ASE、台湾・高雄市で新工場に着工
金沢村田製作所 新生産棟を竣工
ルネサスとCohda Wireless、自動運転に向けたV2X向けソリューションで協業
ローム、新音質設計技術を導入したサウンド・プロセサを開発
ルネサス、400Gbps機器開発を短縮するリファレンスデザインを提供
ST、バッテリ駆動機器向けワイヤレス給電用チップセットを発表
■10月6日
STとWiTricity、共鳴型無線給電システム用IC設計で協力
ルネサス、V2Xシステム向け半導体ソリューションの提供開始
Intel、14nmプロセスによるStratix 10 FPGAの量産出荷を開始
NXP、マルチセンサ対応自動車コクピット向けマイコンを発表
Lam Research、KLA-Tencorが合併合意を解消
■10月5日
Micron Technology、16年8月期売上高は前年比23%減、営業利益は大幅減
ソシオネクスト、イギリスに研究開発拠点を開設
ルネサス、バイオセンシングAFE内蔵の血糖値計向けマイコンを発売
NXP、業界初の車載15Wワイヤレス充電ソリューションを発表
ST、最高動作温度125℃の32ビット・マイコンの新製品を発表
日立、日立キャピタル株の三菱UFJリース譲渡を完了
■10月4日
16年8月の世界半導体売上高は前年比横這い
Silicon Lab、RTOSの有力企業を買収
TI、初のDDRメモリ向けの完全統合電源ソリューションを発表
NXP、Kinetis Eシリーズの製品ラインを強化
ADI、新しい中間周波数レシーバ / トランスミッタを発表
Microchip、新しいマイコン内蔵アナログ電源コントローラの提供を開始
ISID、ローム/ラピス、作業車の屋内位置や稼働状況を可視化するIoTソリューションを開発
SCREEN、次世代リチウムイオン電池の開発を進める米国ベンチャーに出資
■10月3日
X-FABがAltis Semiconductorを買収
ルネサス、小型センサ・ハブ向けローエンドマイコンを発売
ST、実装面積の半減で車載ECUを小型化するアナログICを発表
ミツミ電機、リチウム2次電池向け保護ICを発表
住友金属鉱山、リードフレーム事業で長華電材と提携
■9月30日
ADI、Linear Technology買収資金60億米ドルを調達
ソシオネクスト、ISDB-S3・複数搬送波伝送の両方式対応の復調LSIを開発
シャープ、OLEDパイロットライン建設に574億円を投資
三菱電機、センチメータ級測位補強サービスでスイスu-bloxと連携
住友金属鉱山と日立金属がリードフレーム事業の統合解消
■9月29日
GlobalFoundries、INVECASが14nm FinFET設計で協力
ルネサス エレ、小型センサ・ハブ向けローエンドマイコンを発売
エプソン、ARM Cortex-M0+コア搭載の新32ビットMCUを発表
オムロン、非接触で脈拍が測定できる車載用センサを開発
AMAT、ディスプレイ業界向け電子ビームレビュー装置を発表
■9月28日
Intel、Qualcomm、Audiなどが自動車用通信技術開発コンソーシアムを結成
ON Semiconductor、次世代ファン・モータドライバを発表
三菱電機、小型・高出力の新Ku帯 衛星通信地球局用GaN HEMTを発表
Linear Technlogy、精度1dBとダイナミックレンジ35dBのRMSパワー検出器発表
Cadecen、TenSilica Xtensa LX7アーキテクチャの一般顧客向け提供を開始
■9月27日
ARM、高い安全機能を実現した新マイコンを発表
NXP、超低消費電力Cortex-A7ベースのIoT向けプロセサを発表
Winbond Electronicsが低容量DDR3 SDRAMの新製品を発表
ジャパンディスプレイ、車載向け12.3型曲面LCDを開発
Air Productsが電子材料事業を分離、新会社Versum Materials設立
■9月26日
TelitとIntel、IoTプラットフォームの共同アーキテクチャで協業
ルネサス エレ、ウェアラブル機器向けワイヤレス充電ソリューション発表
Infineon、効率と熱特性を高めた800VのMOSFET新シリーズを発表
ON Semiconductor、低照度向け産業用新イメージセンサを発表
Siltronic、独Freibergに新結晶引き上げ工場を開設
■9月23日
ST、電源モジュールを小型化する表面実装型の高温対応サイリスタを発表
Samsung、3500MB/sの新SSDを発表
AMATが2019年までの成長戦略を発表
Cadence、TSMCのInFOパッケージ向け統合設計ソリューションを開発
CadenceとTSMC、モバイル、HPC向けに7nm FinFET設計を強化
■9月21日
ON Semiconductor、Fairchild Semicondcutorの買収完了
富士通研、ニューラルネット規模を約2倍に拡大する技術を開発
Cadence、TSMCの16nm 最新FinFET Cプロセス向けIPポートフォリオを発表
AMAT、 シンガポールの研究機関、FOWLP技術を共同開発
SPTS TechnologiesとNovati、新プラズマダイシングを開発





 

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