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半導体・FPDおよび情報システム関連の出版社


イーディーアール合同会社(EDR,LLC)



増加する事業統合、製造提携、共同開発など半導体企業の提携情報を集約


『2014〜2015年の半導体関連企業の 企業間提携、事業の分離・分割・独立など新事業体制、新規 設立事業などの情報を集約』 





最新で、最も的確な半導体パッケージビジネスの市場、企業情報、投資情報を集約した唯一のレポート

『国内外、大手IDMからOSATメーカー、新しいJVまで150社以上の業績動向、投資動向、工場概要・計画を網羅、さらに各社の事業戦略を詳細に分析』 


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半導体業界最新ニュース       2016年9月28日更新


■9月28日
Intel、Qualcomm、Audiなどが自動車用通信技術開発コンソーシアムを結成
ON Semiconductor、次世代ファン・モータドライバを発表
三菱電機、小型・高出力の新Ku帯 衛星通信地球局用GaN HEMTを発表
Linear Technlogy、精度1dBとダイナミックレンジ35dBのRMSパワー検出器発表
Cadecen、TenSilica Xtensa LX7アーキテクチャの一般顧客向け提供を開始
■9月27日
ARM、高い安全機能を実現した新マイコンを発表
NXP、超低消費電力Cortex-A7ベースのIoT向けプロセサを発表
Winbond Electronicsが低容量DDR3 SDRAMの新製品を発表
ジャパンディスプレイ、車載向け12.3型曲面LCDを開発
Air Productsが電子材料事業を分離、新会社Versum Materials設立
■9月26日
TelitとIntel、IoTプラットフォームの共同アーキテクチャで協業
ルネサス エレ、ウェアラブル機器向けワイヤレス充電ソリューション発表
Infineon、効率と熱特性を高めた800VのMOSFET新シリーズを発表
ON Semiconductor、低照度向け産業用新イメージセンサを発表
Siltronic、独Freibergに新結晶引き上げ工場を開設
■9月23日
ST、電源モジュールを小型化する表面実装型の高温対応サイリスタを発表
Samsung、3500MB/sの新SSDを発表
AMATが2019年までの成長戦略を発表
Cadence、TSMCのInFOパッケージ向け統合設計ソリューションを開発
CadenceとTSMC、モバイル、HPC向けに7nm FinFET設計を強化
■9月21日
ON Semiconductor、Fairchild Semicondcutorの買収完了
富士通研、ニューラルネット規模を約2倍に拡大する技術を開発
Cadence、TSMCの16nm 最新FinFET Cプロセス向けIPポートフォリオを発表
AMAT、 シンガポールの研究機関、FOWLP技術を共同開発
SPTS TechnologiesとNovati、新プラズマダイシングを開発
■9月20日
産総研、世界最高レベルの性能を持つ半導体系トンネル磁気抵抗素子を開発
村田製作所、独自技術による新型SAWデュプレクサを商品化
北米半導体製造装置企業の16年8月のB/Bレシオは1.03
16年8月の日本製半導体製造装置は1.18
16年2Qの世界半導体製造装置受注額は前年比17%増
■9月16日
GlobalFoundries、7nm FinFETテクノロジを発表
GlobalFoundries、新組込MRAMを発売
Crocus Technology、高感度・低消費電力磁気抵抗センサを発表
ADI、送電効率改善を実現する新DAQ ICを発表
JSR、3Dプリンティングの米国ベンチャー企業へ投資を実施
■9月15日
16年7月の世界半導体売上高は前年比3%減
16年8月売上高、Winbond、MXICは前年比2桁増、UMCは6%増
Intel、コンピュータビジョン関連企業を買収
TowerJazzとTPSCo、最先端CIS技術を発表
TI、超低消費電力デュアルバンド無線マイコンを発表
凸版印刷、温度センサータグを開発
■9月14日
Qualcomm、上海に半導体テストセンタをオープン
SMIC、L Foundryを買収
TSMC、16年8月売上高は前年比41%増
凸版印刷、32インチカラー電子ペーパーを発表
芝浦メカ、200mmウェーハ対応新製品2機種を発表
■9月13日
ルネサス、Intersil買収
東芝、四日市工場の新・第2製造棟が竣工
ルネサス エレクトロニクス、マイクロ波デバイス事業から撤退
東芝とTDK、車載用インバータ事業に関する合弁会社設立
ルネサスとTSMCが次世代自動車向け28nmマイコンの開発で協業
ソシオネクスト、SoCセンシング技術と人工知能の融合のトライアルを開始
アルプス電気、パワーデバイス関連子会社を合併
ADI、Sypris Electronicsのサイバーセキュリティ・ソリューション部門を買収
東芝、64層積層の3次元フラッシュメモリのサンプル出荷開始
OKI、日本アビオニクスからプリント配線板事業を取得
デンソーが富士通テンの最大株主になることで基本合意
大日本印刷、ナノインプリントの大面積対応量産技術を開発
三菱重工、常温ウェーハ接合接合サービスでD-processと協業
■6月8日
台湾OSAT企業の16年5月売上高、ASEは前年比二桁減、SPILは微増
16年5月売上高、Nanyaは前年比24%減、Winbondは12%増
Exar、FPD・LEDパワーマネジメントIC子会社を中国企業に売却
Trina Solar、16年度1Q売上高は前年度同期比は46%増
NSPの16年5月売上高は前年比5%増
■6月7日
ルネサスの16年度1Q売上高、震災の影響は140億円
欧州でパワー半導体などの製造技術の共同開発プロジェクトを開始
TI、40A出力、入力電圧16Vの大電流コンバータ製品を発表
16年1Qの世界半導体製造装置出荷額は83億米ドル
大日本印刷、ナノインプリントの型の生産設備に40億円投入
■6月6日
GlobalFoundries、中国での製造能力を拡張
Samsung、シングルBGAパッケージに実装した512GB SSDを発表
ST、SiCパワーデバイスがEV用充電器での採用実績
ソーラーフロンティア、東北工場で商業生産を開始
アドバンテスト、高精度アライメント技術でダイ・レベルのテストを実現
■5月27日
Intel、Computer Vision企業を買収
InfineonとImec、79GHz CMOSレーダセンサを共同開発
パナソニック、コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材を製品化
NXP、新しいi.MXシングルチップ・モジュール技術を発表
GlobalWafersがTopsil Semiconductorの半導体事業を取得
■5月26日
ASE, SPIL、持株会社創設で合意
UMCと中国半導体企業がDRAM関連技術開発で提携
GEと新光電気、パワー部品向けパッケージング技術の製品化に向け提携
中国ファンドがAIXTRONを買収
北米半導体製造装置企業のB/Bレシオ、16年4月は1.10を維持
日本の半導体製造装置企業のB/Bレシオ、16年4月は1.16に拡大
■5月25日
ソニー、ルネサスの熊本工場の回復が進む
ソニーの16年度見通し、デバイス事業売上高は微減、営業損益は悪化
エプソンのマイクロデバイス事業、15年度売上高は前年度比6%減
シャープの15年度業績、デバイス売上高は5%増、ディスプレイは15%減
ニコンの16年度露光装置販売、半導体向け40台超、FPD向け90台を計画
AMAT、16年度2Q売上高は前年同期比横這い
■5月24日
富士電機の電子デバイス事業、15年度は減収減益、16年度は減益見通し
富士電機が新中期計画を発表、18年度で売上高9000億円を計画
新日本無線、15年度売上高は前年度比6%増、16年度は5%増を予想
新電元工業、15年度のデバイス事業は前年度比減収減益
サンケン電気のデバイス事業、15年度は前年度比微減、16年度は一桁増
■5月23日
パナソニック、15年度のインダストリアル事業売上高は8000億円超
Cypress、Broadcomの無線IoT事業を買収
Infineon、欧州プロジェクトのセンサ向けパイロットラインの活動開始
TSMC取締役会が41億米ドルの設備投資を承認
TowerJazz、SiGeベースの統合型フロントエンドチップの量産開始
ローム、NXPプロセサに最適な高効率パワーマネジメントICを開発
ADI、高出力・単極双投(SPDT)シリコン・スイッチを発表
ソニー、独自開発の高画質技術による新方式ディスプレイシステム発売
シャープ、化合物3接合型太陽電池モジュールで変換効率31.17%を達成
大日本印刷、有機ELパネル用蒸着マスク向けの設備増強に60億円投資
SCREEN、次世代ディスプレーに対応した塗布装置を発売
■5月20日
2016年3月の世界半導体市場売上高は前年比6%減
東芝、16年度のメモリ事業は前年度比12%減の見込み
ルネサス エレクトロニクス、15年度売上高は前年度比12%減
富士通のLSI事業売上高、15年度は横這い、16年度は二桁減の予想
ソニーのデバイス事業、15年度は売上高横這いも赤字転落
AMD、南通富士通微電子の合弁会社が移管手続き完了
村田製作所が小諸工場に新棟建設、高周波モジュールの生産を強化
ディスコ、桑畑工場を拡張を決定
■4月28日
TIの16年度1Q業績、売上高は前年度比5%減、利益は2%増
STの16年度1Q業績、売上高は前年比5%減、赤字幅は拡大
ルネサスとTDK、鶴岡工場の譲渡に関する最終契約書の締結
アドバンテストの15年度業績、売上高は微減、利益は39%減
信越化学工業の半導体Si事業、15年度は増収、大幅増益
■4月27日
TSMC、16年度1Q売上高は前年度比8%減
SK-Hynix、16年度1Q売上高は前年度比24%減
NXP、16年度1Q売上高は前年度比52%増
ソシオネクスト、FotoNationが電子的ブレ補正技術で協業
ASML、16年度1Q売上高は前年度比19%減、営業利益は約半減
キヤノン、16年度1Qの露光装置売上高は前年度比横這い
SCREEN FTとFUK、ディスプレイ製造プロセス後半工程装置で提携
■4月26日
Intel、16年度1Q売上高は前年度比7%増、利益は3%増
産総研、超微細回路を高速・大面積に印刷できる新技術を開発
ローム、電源PFC回路に最適なSiCショットキーバリアダイオードを開発
TI、高性能の電力変換機能を提供する600V GaN FETを発表
ニコン、半導体製造装置関連資産の減損処理を発表
■4月25日
ソニー、カメラモジュールの減損を計上、 15年度見通しを下方修正
ADIとLifeQ、 非侵襲型体調モニタリング機器向け共同技術開発
NEC、NECトーキン、東北大、高効率スピンゼーベック熱電変換素子を開発
ローム、1700V耐圧のSiC-MOSFETを開発
NXP、防衛システム用航空宇宙通信/レーダ向け高性能トランジスタを発表
NXP、画期的な1500W RFパワー・トランジスタを発表
ST、工場自動化システム向けの高速デジタル入力電流リミッタICを発表
デンソー、画像認識技術を開発する新会社をドイツに設立
16年3月の北米半導体製造装置企業のB/Bレシオは1.15に上昇
日本製製造装置のB/Bレシオ、半導体装置は1.11、FPD装置は1.72
■4月13日
IntelがYogitechを買収
FFレーザ、高出力LDモジュールの製造を開始
台湾ファンドリ企業の16年3月売上高は前年比停滞
16年3月売上高、Winbond、MXICは前年比一桁増、Nanya、Inoteraは前年割れ
台湾OSAT企業16年3月売上高、ASEは前年比増、SPILは前年割れ
産総研、名古屋大学にGaNデバイスの研究施設を設立
Hua Hong Semiconductor、90nm 組込フラッシュプロセスでの量産開始
ローム、48Vから3.3Vに直接降圧可能なDDコンバータIC技術を確立
IDT、最新Xeonプロセサ向けDDR4 DIMM対応チップセットを発表
新日本無線、オーディオ機器向け電子ボリュームなどの新製品を発表
ルネサス、USB Power Delivery 3.0対応の電源ICを発売
ソシオネクスト、メディカルIoT統合ソリューションを展開
エプソン、スマートカードインターフェース機能搭載16ビットMCU発表
2015年の世界半導体材料販売額は434億米ドル:SEMI発表
■4月6日
2015年の世界半導体市場は前年比2%減:Gartner調査
Samsung Electronics、10nmクラスのDRAMの量産開始
TowerJazz、Tbクラスの高速有線通信向けSiGeプラットフォームを発表
Infineon、ウェアラブル機器向け超小型NFCセキュリティモジュールを発表
AMD、AシリーズAPUの第7世代品を発表
TI、高EMC特性のチョークレス高速CANトランシーバ製品ファミリを発表
三菱電機、新パッケージを採用した大容量パワー半導体モジュール
LG Display、ベトナムにモジュール組立工場を新設
Cadence、最先端アナログ検証テクノロジ搭載プラットフォームを発表







 

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