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2010年9月3日更新
■9月3日 ・東芝、世界最速の転送速度を実現したSDHCメモリカードを発売 ・富士通、携帯電話「docomo PRIME series F-04B」に新機種追加 ・パナソニック、過酷な現場でも使用可能のノートPCを発売 ・ソニー、太陽電池用タブ線接合材料を発売 ・エルピーダとSpansion、4GビットNANDフラッシュメモリを開発 ・古河電工、LEDエッジライトTV専用光反射板を販売開始 ・NECディスプレイ、46型業務用液晶ディスプレイを発売 ・日本HP、IntelAtomプロセサ搭載の法人向けミニノートPCを発表 ・Maxim、シングルチップ近接/タッチセンサICを発表 ・ローム、耐サージチップ抵抗器を開発 ・岩崎電気と帝人、オール樹脂製の屋外照明用LEDランプを共同開発・Powerchip Technlogy、10年8月売上高は前年比3.4倍増・ProMOS、10年8月売上高は前年比2.7倍増・GlobalFoundries、28nm高性能プロセスを発表・Samsung、UWB通信用の無線USBソリューションを開発 ■9月2日 ・ルネサス、SIMD搭載の次世代V850コアを開発 ・三菱電機、米ビュート・カレッジから太陽電池モジュールを受注 ・TI、大型スクリーン向けに4K対応DLP Cinemaチップを発表 ・凸版印刷、UHF帯ICタグ用アンテナを紙器へ直接製造する技術を開発 ・IR、耐圧600Vの車載用ゲート駆動ICを5品種サンプル出荷開始 ・ラサ工業、シリコンウェーハ再生事業から撤退 ・東レ・ダウ、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェーハを量産 ・朝日ラバー、LED用シリコーン製白色レジスト材を発売 ・10年世界半導体市場は前年比32％増：Gartnerが見通しを上方修正 ・IBM、5GHz超の高速動作を実現した新プロセサを発表 ・LTX-Credece、10年度売上高は前年度比59％増 ・NXP、EMC性能を向上させたCAN/LIN対応SBCを発表 ・SPTS、BluGlassが合弁会社を設立 ■9月1日 ・東芝、24nmプロセスを用いたNAND型フラッシュメモリを製品化 ・NS、WEBENCH LED Architectを発表 ・TI、-36V、200mAのLDOデバイスを発表 ・キヤノン、チップサイズ202X205mmのCMOSセンサの開発に成功 ・Maxim、デュアルIF/RFディジタルVGAを発表 ・Spansion、Samsungに対する知的財産侵害訴訟を拡大 ・10年7月のLCDモニタ生産台数はブランド・OEMともに減少 ・昭和シェル石油、新潟で雪国型メガソーラー運営を開始 ・トレックス、マルチチップモジュールを開発 ・日立、エンタープライズサーバにPOWER7プロセサ搭載モデルを追加 ・ソニー、裏面照射型や大型CMOSイメージセンサなどの生産能力を増強 ・エプソントヨコム、高感度、広検出範囲のジャイロセンサを量産開始 ・Johanna Solar TechnologyがBoschグループ傘下に ・Dongbu HiTek、ALSチップのNextchipへの出荷開始 ・Hynix、HP、ReRAMを共同開発 ・10年7月の世界半導体市場は前年比37％増 ・TI、Spansionの日本工場買収を完了 ■8月31日 ・TI、設置時のフェイルセーフを実現する新型トランシーバを発表 ・富士通セミ、省エネ化に最適なネットワーク待機応答LSIを発売 ・アルバック、水蒸気透過率測定装置を販売開始 ・芝浦メカトロニクス、半導体用マルチスパッタリング装置を発表 ・芝浦メカトロニクス、高速枚葉スパッタリング装置を発表 ・Linear Technology、小型の低周波数クロック発生器を発売 ・ST、3DTVおよび動き補正機能を内蔵した高性能デジタルTV用SoCを発表 ・IR、AEC-Q100に準拠の600V対応のゲート駆動ICを発売 ・エプソン、反射型の高温Poly-SiTFT液晶パネルを量産開始 ・パナソニック電工、東和薬品の新山形工場にLED照明の採用が決定 ・Cree、高品質の150mm径のSiCウェーハを発表 ・Freescale、中国自動車企業と共同研究所を設立 ・KECが10年度2Q業績を発表、2四半期連続で黒字達成 ・KLA-Tencor、形状、欠陥などウェーハエッヂの統合検査装置を発表 ・Marvell、DST Technologyを買収 ■8月30日 ・三洋電機、KDDIにリチウムイオン電池供給 ・ソニー、BD･3D･LEDを1台に搭載した液晶テレビを発売 ・ADI、IMEMS加速度センサがポケットサイズのCPR救命デバイスに採用 ・日立国際電気、韓国の半導体製造装置関連企業を連結子会社化 ・横河電機、調節計｢UTAdvanced」シリーズのラインアップを拡充 ・Linear Technology、2A、42V昇圧コンバータを発表 ・日立ディスプレイズ、絶縁体の操作が可能なタッチパネルを開発 ・エプソントヨコム、高精度・高分解能の絶対圧センサを開発 ・Corning、Samsung Electronics製高性能スマートフォンにガラスを供給 ・IXYS、Super Junction型MOSFETとSiC製ダイオードを1パッケージ化 ・ルネサス、自動車のLEDヘッドライト制御用ICを発売 ・DelSolarとGCL-Poly、ウェーハ供給契約を拡張 ・IR、10年度4Q売上高は前年度比65％増、通期は21％増 ・Intel、Infineonのワイヤレス・ソリューション事業を買収 ・Intel、10年度3Q見通しを下方修正 ・Lite-On、10年2Q純利益は前期比36％増 ■8月27日 ・浜松ホト、半導体検査装置向け5Wキセノンフラッシュランプモジュールを発売 ・TI、低消費電力の6Gbps SATAリドライバ/イコライザを発表 ・ADI、白色LEDチャージポンプ･バックライト･ドライバを発表 ・アルバック、小型高速分光エリプソメータを販売開始 ・MIPS、MIPS IPコアの提供により新興企業の設計リスクを削減 ・MIPS、Skypeリファレンス・インプリメンテーションを提供 ・X-FAB、0.35μmで100Vの高耐圧プロセスを発表 ・Mentor Graphics、リコーが同社のTessent TestKompressを採用 ・Maxim、冷却システムのコストを削減する制御用MCUを発表 ・NXP、98％の効率を実現するMPPTアプリケーション向けICを発表 ・Delsolar、IPO申請書を台湾証券取引所に提出 ■8月26日 ・NS、日本語版/中国語版アナログ設計支援ツールを導入 ・ADI、車載向けI2C ICOUPLERデジタル・アイソレータを発表 ・日立ハイテク、日本エフイー・アイを特許侵害損害賠償請求で提訴 ・日立ハイテク、新型の走査電子顕微鏡を発売 ・IR、耐圧40V～100Vの車載用パワーMOSFETを3品種を発売 ・富士通、NTTドコモ向けビジネス携帯電話を発売 ・三洋電機、太陽電池発電で車内のLED照明を点灯するバスを開発 ・産総研、触れる立体テレビを開発 ・田中電子工業、2008年1月～2010年6月のボンディングワイヤ出荷量を発表 ・Tina Solar、10年2Q出荷量は前年度比3.5倍増 ■8月25日 ・三菱電機、3D映像でHDDとブルーレイ搭載の液晶テレビを発売 ・シャープ、液晶テレビ計8機種を発売 ・シャープ、ソフトバンクモバイル向け3G/GSM携帯電話の納入を開始 ・キヤノン、約1億2000万画素のCMOSセンサの開発に成功 ・京セラ、北海道電力メガソーラー発電所に太陽電池モジュール1MWを供給 ・DNP、SEMATECHと次世代フォトマスクの洗浄プロセス技術を共同開発 ・安川電機、太陽光発電用パワーコンディショナを発売 ・Actel、SmartFusionデバイス向けの超小型Linux OS、Unisonの提供開始 ・Linear Technology、7チャネルI2C制御PMICを発売 ・NECディスプレイ、54.6型業務用フルHD対応液晶ディスプレイを発売 ・三菱電機、キッコーマンのカリフォルニア工場に太陽光発電システムを設置 ・AMAT、高アスペクト比の埋め込みを可能にする新CVD装置を発表 ・AMD、新しいコア・デザインを発表 ・Freescale、ZigBeeベースのコンシューマ向け新SoCファミリを発表 ・Intel、Nokia、フィンランドOulu大学が共同研究センタを開設 ■8月24日 ・三菱電機、高コントラスト比のDLPチッププロジェクタを発売 ・三菱電機、大阪、フランクフルトなどで株式の上場廃止を申請 ・パナソニック、IPSアルファテクノロジの商号変更 ・コーデンシ、3Dブロッククラスタを販売 ・アドバンテスト、連結子会社を統合 ・JSR、高機能フィルムによる太陽電池用バックシートを開発 ・Xilinx、 FPGAがニューテックのミラーリングコントローラに搭載 ・AUO、WistronとTFTLCDの合弁会社を設立 ・Power Integrations、高耐圧ICを発表 ・NECディスプレイソリューションズ、電子カルテ用液晶ディスプレイを発売 ・パナソニック セミコンダクター社、警報機向け8ビットFlashマイコンを発売 ・ルネサス、半導体関連特許ライセンスをAcaciaへ譲渡 ・IntelのデュアルコアAtom搭載の新ネットブックが相次ぎ発表 ・Mentor Graphics、10年度2Q売上高は前年度比微増 ■8月23日 ・パナソニック、PDP国内第3工場のパネル製造設備を上海工場に移設 ・ADI、高電圧ラッチアップ耐性を保証したクワッド･スイッチを発表 ・ADI、ミックスド･シグナル･フロントエンドIC2機種を発表 ・シンフォニア テクノロジー、10年度1Qは売上高前年同期比24.5％増 ・Avago、携帯電話およびLTE基地局向けに次世代低雑音アンプを発表 ・ON Semiconductor、小型電力線通信ソリューションを発表 ・Linear Technology、レール・トゥ・レールSiGeオペアンプを発売 ・10年7月の大型パネル出荷枚数は前月比8.0％減 ・太陽誘電、LW逆転タイプ積層セラミックコンデンサで22μFを商品化 ・帝人、米NanoGramを買収、ナノ粒子関連の研究開発を加速 ・Bosch Solar、新太陽電池セル工場をオープン、生産能力を3倍増 ・Cree、2010年通期売上高は前年度比53％増 ・Solon、10年度2Q売上高は前年度比倍増 ・Sunways、10年度2Q売上高は前年度比20％増 ・10年2Qの世界DRAM市場、Samsungのシェア拡大 ■8月20日 ・ルネサス、32ビット・デュアルコア・マイコンを発売 ・シャープ、LEDシーリングライト6機種を発売 ・Linear Technology、動作電流720nAの同期整流式降圧コンバータを発売 ・Intersil、高効率Liイオン電池用充電ICを発売 ・AnalogicTech、8並Ｘ11直の白色LEDを駆動するICを発売 ・Maxim、システム管理マイクロコントローラを発表 ・Avago、SOT-89パワーアンプのゲインブロック4製品を発表 ・Avago、FBARフィルタの新製品を発表 ・京セラ、国内全工場に太陽光発電システムを導入 ・MIPS、HKSTPと提携しSoC設計事業を拡大 ・SanDisk、小型で大容量64GBのSSDを発表 ・ASMC、10年度上期売上高は前年度比46％増 ・Intelがセキュリティ関連企業のMcAfeeを買収 ・NXPのセキュリティチップが独連邦政府の国民IDカードに採用される ・Trina Solar、SunEdisonに太陽電池モジュールを提供 ・Verigy、10年度3Q売上高は前年度比77％増、黒字回復 ・Yingli Green Energyの10年2Q売上高は前年比80％増 ■8月19日 ・三菱電機、LEDバックライト採用の液晶テレビを発売 ・キヤノン、FPD関連の子会社を解散 ・三菱マテリアル、10年度1Qは電子デバイスが増収増益 ・日東電工、10年度1Qは液晶・半導体向けが好調 ・住友重機、10年度1Qは減収するも大幅増益へ ・三井造船、10年度1Qは減収するも増益へ ・日本特殊陶業、10年度1Qは情報通信・セラミック事業増収増益 ・Actel、Windows7対応のLibero IDEを発表 ・NECディスプレイ、プロ向け23型ワイド液晶ディスプレイを発売 ・Microchip、8ビットMCUを発売 ・AMAT、10年度3Q売上高は前年度比2.5倍超 ・ChipMOS、10年2Q売上高は前年度比53％増 ・10年7月の日本製半導体製造装置B/Bレシオは1.53に上昇 ・10年2Qの半導体設備稼働率は95％を突破 ・Suntechの10年2Q売上高は前年比95％増 ■8月18日 ・三菱電機、24.1型ワイド液晶ディスプレイを発売 ・ラサ工業、10年度1Qは増収増益 ・積水化学、10年度1Qは液晶パネル向け材料が伸長 ・古河機械金属、10年度1Qは増収増益 ・タツモ、岡山大学と球状Si太陽電池モジュール一貫ラミネート装置を共同開発 ・タツモ、10年度2Qは半導体関連が増収増益 ・富士フイルム、3Dデジタルカメラを発売 ・野村マイクロ、10年度1Qは半導体・液晶関連が大幅増収 ・シャープ、60V型タッチパネル一体型ディスプレイを発売 ・IR、耐圧40V～100Vの車載用パワーMOSFETを25品種発売 ・10年6月のLCDモニタ生産台数は前月から小幅減 ・ADI、10年度3Q売上高は前年度比46％増 ・Intel、Micronが25nmプロセスの3ビット/セルNAND型フラッシュメモリを発表 ・LDK Solar、太陽電池セル／モジュール工場を新設 ・NXPの10年度2Q売上高は前年度比33％増 ・Q-Cellsの10年度2Q業績、売上高前期比44％増、出荷量は37％増 ・双葉電子工業、10年度1Qは売上高前年同期比28.9％増 ■8月17日 ・Maxim、電流モードPWMコントローラを発表 ・Maxim、民生、医療、および産業用製品向けセキュア認証ICを発表 ・アルプス電気、10年度1Qは電子部品が増収増益 ・東光、10年度1Qは半導体が減少 ・シチズン、10年度1Qは売上高前年同期比18.3％増 ・ワイエイシイ、10年度1Qは減収減益 ・ディスコ、10年度1Qは売上高前年同期比159.9％の大幅増 ・富士フイルム、10年度1Qは売上高前年同期比9.0％増 ・テセック、10年度1Qは半導体製造装置が好調 ・Micrel、中国香港に支社を開設 ・アルバック、真空計のJCSS校正事業者として登録 ・古河電工、スマートグリッド新事業推進室を設置 ・Novellus Systems、形状追従性の高い新CVD装置を発表 ・Intel、TIのケーブルモデム事業を買収 ・TI、新DaVinciプロセサを発表 ■8月16日 ・Rexchip、40nmプロセス2GビットDDR3の試作に成功 ・三社電機製作所、10年度1Qは半導体の受注が増加 ・オリジン電気、10年度1Qは半導体関連が増収 ・ADI、Alteraと協業し開発プラットフォームを発表 ・東京精密、10年度1Qは売上高前年同期比110.4％の大幅増 ・TOWA、10年度1Qは売上高前年同期比101.3％の大幅増 ・TOWA、九州事業所第2工場の建設を中止 ・ダイフク、10年度1Qは半導体工場向け製品が北米や韓国案件が順調 ・日本電子、10年度1Qは減収減益 ・レーザーテック、10年度1Qは減収するも黒字回復へ ・凸版印刷、通信機能を備えた小型液晶デジタルサイネージを販売開始 ・Maxim、タッチ圧測定機能内蔵のコントローラを発表 ・IBM、InfineonがAltis Semiconductor売却完了 ・UTホールディングスの10年度2Q売上高は前年度比22％増 ・SMIC、10年度2Q売上高は前年度比43％増 ■8月11日 ・スタンレー電気、10年度1Qは大幅増収増益 ・NS、3G/4G携帯電話向けリニアRMS RFパワー・ディテクタを発表 ・大日本スクリーン製造、10年度1Qは半導体・FPD製造装置が増収 ・横河電機、10年度1Qはメモリ前工程向けテスタが不調 ・三井ハイテック、ICリードフレームなど子会社の資産を譲渡 ・オルガノ、10年度1Qは売上高前年同期比4.3％増 ・ST、マイクロフォン・インタフェース用ICを発表 ・ST、インドのDTH企業のDish TVのデジタルSTBを実現 ・リンテック、10年度1Qは半導体・液晶部材が伸長 ・日本ゼオン、「斜め延伸位相差フィルム」を3Dテレビ向けに本格生産 ・日本ゼオン、10年度1Qは増収増益 ・CPTの10年7月売上高は前月比13.6％減 ・LDK Solar、10年度2Q売上高は前年比2.5倍増 ・MXIC、10年7月売上高は前月比5%減 ・SunPower、10年度2Q売上高は前年度比28％増 ・TSMC、10年7月売上高は前年比19％増 ・TSMC、最先端プロセス強化に19億米ドル超の投資を承認 ■8月10日 ・新電元工業、10年1Qは売上高前年同期比43.5％増 ・サンケン電気、10年度1Qは半導体デバイス事業が好調 ・荏原製作所、10年度1Qは半導体関連が増収増益 ・三井ハイテック、10年度2Q連結累計と通期の業績予想を修正 ・三菱マテリアル、10年度2Qの業績予想を上方修正 ・旭硝子、10年度2Qは電子・ディスプレイ事業が増収増益 ・ニューフレアテクノロジー、10年度1Qは売上高前年同期比51.9％減 ・古河電気工業、10年度1Qは売上高前年同期比3405％増 ・住友重機械工業、10年度1Qは半導体関連が好調 ・Portland Group、Visual Studio 2010向けのPGI Visual Fortranを発表 ・ローム、10年度1Qは各種LSI、LEDなど売上が好調 ・AUO、10年7月売上高は前年比17％増 ・CMI、10年2Q売上高は前期比倍増、7月売上高は前月比横這い ・Hynix、NAND型フラッシュメモリ事業を強化 ・LiteON、10年7月売上高は前年比24％増 ・台湾サブコンの10年7月売上高、SPILは前年比2％増、ASEは同倍増 ・UMC、10年7月売上高は前月比5％増 ・Winbond、10年2Q売上高は前年同月比倍増、7月売上高は46％増 ■8月9日 ・パイオニア、10年度1Qは大幅増収増益 ・新川、10年度1Qは売上高前年同期比318.9％の大幅増 ・アピックヤマダ、10年度1Qは売上高前年同期比109.2％増 ・住友金属鉱山、10年度1Qは半導体・液晶関連材料が好調 ・日本精機、10年度1Qはディスプレイ事業の売上高が大幅増 ・ホシデン、10年度1Qは液晶素子の売上高が前年同期比54.8％増 ・太陽誘電、10年度1Qは売上高前年同期比29.0％増 ・Microchip、11年度1Q売上高は前年度比66％増 ・昭和電工、10年度2Q連結累計は売上高前年同期比34.0％増 ・ザイリンクス、FPGAが東工大発のベンチャー企業のPCに搭載 ・大日本印刷、10年度1Qは液晶・半導体関連材料が伸長 ■8月6日 ・ミツミ電機、10年度1Qは売上高前年同期比6.3％減 ・ニコン、10年度1Qは売上高前年同期比17.2％増 ・住友ベークライト、10年度1Qは売上高前年同期比32.0％増 ・凸版印刷、機器制御ツール「オートIDライブラリ」を販売開始 ・Actel、FlashPro4プログラマを発表 ・Evergreen Solar、10年度2Q売上高は前年度比32％増 ・Solarfun、10年度2Q売上高は前年度比倍増、前期比19％増 ・アルプス電気、薄型単極ロッカータイプ電源スイッチの量産を開始 ・太陽誘電、10年度2Q連結累計および通期の業績予想を修正 ・Maxim、バッテリ監視ICを発表 ・Maxim、ホットスワップコントローラを発表 ・Maxim、堅牢な製品設計を保証するD級アンプを発表 ■8月5日 ・三菱電機、「単結晶無鉛はんだ太陽電池モジュール」を発売 ・ローム、車載向け高信頼性電流検出用超低抵抗チップ抵抗器を開発 ・日本インター、10年度1Qは売上高前年同期比30.4％増 ・イビデン、10年度1Qは売上高前年同期比12.1％増 ・NTTドコモとDNP、電子出版ビジネスで提携 ・HOYA、10年度1Qは売上高前年同期比11.2％増 ・ワン・ダイニングがNECのLCDデジタルサイネージシステムを導入 ・IR、耐放射線型の衛星用電圧レギュレータを受注開始 ・太陽誘電、LEDフラッシュ向け薄型PASキャパシタを商品化 ・ST、新世代マイクロプロセサを発表 ・ST、新興市場向けにセット・トップ・ボックス用ICを発表 ・Amkor、10年度2Qは前年度48％増 ・K&S、10年度3Q売上高は前期比4.3倍増 ・ON Semiconductor、10年2Q売上高は前年度比39％増 ・ProMOS Technologies、10年7月売上高は2.7倍増 ・10年2QのSiウェーハ出荷面積は前期比7％増 ・UMC、10年度2Q売上高は前年比31％増、稼動率は100％ ■8月4日 ・旭化成、10年度1QはLSIなどが増収・増益 ・ヤマハ、10年度1Qは半導体が増収・増益 ・リコー、電源電圧1V以下で動作する基準電圧源ICを開発 ・浜松ホトニクス、10年度3Qは半導体関連が大幅増収・増益 ・東京応化工業、10年度1Qは売上高前年同期比18.5％増 ・栗田工業、10年度1Qは売上高前年同期比7.2％増 ・積水化学、10年度1Qは売上高前年同期比15.8％増 ・イビデン、大垣中央事業場に第2工場棟を建設 ・CPT、10年度2Qは売上高前年同期比101.7％増 ・IDT、インテリジェント・システム・パワーマネジメントICを発表 ・Maxim、超低消費電力8チャネル12ビットADCを発表 ・ASE、10年2Q売上高は前年同期比2.2倍増 ・AUO、10年度2Q売上高は前期比15％増 ・Nanya Technology、10年7月売上高は前年比55％増 ・Powerchip、10年7月売上高は前年比約6倍増 ■8月3日 ・シャープ、イタリアで薄膜太陽電池の合弁会社を設立 ・エプソン、10年度1Qは売上高前年同期比12.1％増 ・リコー、10年度1Qは売上高減少するも大幅増収 ・浜松ホトニクス、ソニーイーエムシ－エスの浜松テック工場跡地を確保 ・NS、パワー・モジュール・ファミリに拡張温度範囲対応の9製品を追加 ・アドバンテスト、10年度1Qは前年同期比売上高209.2％の大幅増 ・住友電気工業、10年度1Qは売上高前年同期比31.1％増 ・日立電線、10年度1Qは売上高前年同期比25.5％増 ・京セラ、10年年度1Qは売上高前年同期比38.9％増 ・芝浦メカトロニクス、10年度1Qは売上高前年同期比101.7％の大幅増 ・日東電工、液晶表示用光学フィルムの生産能力を約1.3倍に増強 ・三洋半導体、小型液晶表示機器用「画質改善LSI」を開発 ・KLA-Tencor、10年度4Q売上高は前年度比倍増 ・10年6月の世界半導体市場は前年比49％増 ・STATS ChipPACの10年度2Q売上高は前年度比41％増 ・Varian、10年度3Q売上高は前年度比3倍増 ・GEとIntel、ヘルスケア分野の合弁会社を設立 ■8月2日 ・東芝ライテック、水銀ランプ400Wを搭載したLED道路灯を発売 ・日立、10年度1Qは売上高前年同期比13.7％増 ・三菱電機、10年度1Qは売上高前年同期比11.4％増 ・三洋電機、環境対応車用リチウムイオン電池の供給体制を拡大 ・富士電機、10年度1Qは売上高前年同期比7.6％増 ・新日本無線、10年度1Qは売上高前年同期比40.8％増 ・浜松ホトニクス、紫外域に感度を有するGaNの透過型光電面を実用化 ・ADI、16ビット･デュアルADC「AD9650」を発表 ・日立ハイテク、走査電子顕微鏡「SU8040形」を発売 ・新川、10年度1Qの業績予想を修正 ・TOWA、10年度2Q累計の業績予想を修正 ・住友化学、10年度1Qは売上高前年同期比44.2％増 ・住友化学、10年度2Q連結累計および通期の業績予想を修正 ・Infineon Technologies、10年度3Q売上高は前期比17％増 ・First Solar、10年度2Q売上高は前年度比12％増 ・MEMC、10年度2Q売上高は前年度比59％増 ■7月30日 ・富士通、10年度1Qは収益が黒字転換へ ・三菱電機、3D対応のレーザーテレビを発売 ・パナソニック、パナソニック電工と三洋電機を完全子会社化 ・ソニー、10年度1Qは売上高前年同期比3.8％増 ・シャープ、英国の太陽電池年間生産能力を500MWに拡大 ・NS、ノイズ・リダクション機能内蔵アナログ・オーディオ・サブシステムを発表 ・ADI、14ビットA/Dコンバータ「AD9644/9641」を発表 ・NECライティング、液晶TVバックライト用CCFLの生産を中国に集約 ・新光電気工業、10年度1Qは売上高前年同期比40.0％増 ・村田製作所、10年度1Qは売上高前年同期比30.8％増 ・
